米乐app:借力国产代替春风国内半导体资料加快进阶高速开展背面这四大范畴仍需打破

  近年来，国内连续出台一系列方针法规，支撑和引导国内半导体职业开展，进一步完善我国半导体工业链布局。尤其是在当时布景下，有望加快国内半导体资料的国产化进程。不过，在半导体资料高速添加背面，仍有四大范畴需打破。

  本年国家发改委等5部分联合发布《关于做好2022年享用税收优惠方针的集成电路企业或项目、软件企业清单拟定作业有关要求的告诉》，据了解，这项优惠方针自2020年7月开端施行，每年重新拟定一次清单。而早在2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量开展的若干方针》，要点支撑高端制程企业和相关工业链的开展，并初次明确提出鼓舞资料和配备工业，享用相应的税收和方针优惠。

  之前发改委曾发布《关于扩展战略性新兴工业出资 培养强大新添加点添加极的辅导定见》指出，须加快新资料工业强弱项，推进要点工业范畴构成规划效应。环绕光刻胶、高纯靶材、大尺度硅片、电子封装资料等范畴翻开攻关，培养强大新的增张点、添加极。半导体资料作为疏通我国内循环的要害点，其国产代替被提上议程。

  国信证券研报指出，我国半导体资料国产化率2021年仅约10%，首要是工业起步较晚，在品类丰厚度和竞争力处于下风。但长时间来看，我国集成电路工业必将走上独当一面立异之路，设备及资料端国产化趋势进一步催化，特别是老练制程，估计国产资料及设备可以得到更多的验证资源和时机，国产代替周期有望缩短。

  在当时全球经济放缓的布景下，全球半导体资料职业商场规划全体呈上升态势，2020年与2021年因为5G和新能源的快速开展，大幅提高了半导体工业的商场需求，半导体资料商场规划快速上升，2021年到达643亿美元，同比添加15.86%。据SEMI数据，2015~2021年全球半导体资料职业商场规划全体呈不断上涨态势，2015年商场规划为432.9亿美元，2021年添加到643亿美元。2019年全球半导体资料职业商场比较2018年下降1.12%，首要是2019年增速下滑。

  据国信证券研报，晶圆厂扩产及制程开展推进资料商场开展。据SEMI数据，2015~2021年全球半导体资料商场年均增速6.8%，2016~2021年国内半导体资料商场年均增速8.9%。首要驱动：一方面是，获益于下流5G、物联网、新能源需求拉动，国内外晶圆厂进行了不同程度扩产，SEMI估计2020~2024年将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半导体资料的需求同步提高；另一方面是，先进制程不断开展，制程提高会添加工艺难度和加工过程数，28nm刻蚀过程仅40步，5nm刻蚀过程提高至160步，工序的增多也扩展了对上游资料的需求。

  实际上，半导体资料贯穿了半导体出产的整个流程，在国内集成电路高速开展的布景下，也带动了国内半导体资料的商场的开展。据我国半导体职业协会发布的统计数据，2021年我国集成电路工业销售额为10458.3亿元，同比添加18.2%。依据SEMI数据，2021年全球半导体资料商场规划为643亿美元，同比添加15.86%。而2021年我国半导体资料商场规划约119亿美元，占全球商场18%，相较2020年97.63亿美元添加21.9%，是全球增速最快的区域。

  尽管国内半导体资料商场在国产化加快的布景下取得了飞速的开展，但是在一些范畴仍需打破。据国信证券研报，当时我国半导体资料在掩膜版、特种气体、光刻胶、靶材等范畴需求打破。

  首先是，掩膜版趋向大尺度和高精度，半导体用光掩膜添加迅猛，美日韩处领先地位。2021年全球掩膜版商场49亿美元，国内掩膜版1.95亿美元，近三年CAGR值16.32%。面板尺度的增大及半导体制程的提高，带动掩膜版向大尺度和高精度开展，石英掩膜版开端占有商场主导地位；2020年半导体光掩膜版需求初次逾越FPD光掩膜版需求量，先进制程占比逐步提高；掩膜版商场会集度高，除晶圆厂自行配套外，半导体芯片掩膜版技能首要由美国和日本企业把握。

  其次是，电子特气国内商场添加敏捷，高端产品仍需打破。2021年全球电子特气商场规划约45.4亿美元，我国商场约196亿元，估计2025年到达316亿元，近5年CAGR值14.2%。国内电子特气在运送和价格方面具有优势，下风在于存在品种丰厚度缺乏、纯度欠佳等问题，导致在高端气体商场的竞争力偏弱。

  第三是，光刻胶需求趋向高端化，技能壁垒较高，国内半导体用光刻胶浸透率低。2021年全球光刻胶商场规划约为92亿美元，我国光刻胶商场规划约为93.3亿元，近5年CAGR值10.9%，坚持稳定添加。细分商场高端光刻胶需求胶高，掩盖250nm-7nm绝大部分制程的KrF和ArFi别离占比34.7%和38.2%。2021年88%的光刻胶商场份额被美日韩企业占有，首要因为光刻胶技能壁垒较高，决议了光刻胶的质量化学组成不易打破。国内现在光刻胶94%会集在PCB职业，半导体用高端光刻胶仍需打破和验证。

  第四是，国内头部靶材企业翻开商场空间，需求向高纯度开展。2021年全球靶材商场为16.95亿美元，国内规划约17亿元。现在国内靶材商场国产化率缺乏20%，首要因为国外靶材公司相较于国内具有更久的生长前史和技能沉淀，在靶材品种和提纯方面具有技能优势。在国家方针的支撑下，国内企业在高纯靶材商场已翻开必定空间，多家头部厂商现已具有必定的高纯靶材供货规划，跟着晶圆集成度提高，靶材需求将持续向多品类、高纯度开展。